OT Паяльная паста BAKU BK-625 Lo

Паяльная паста BAKU BK-625 - это гель для пайки, который является идеальным инструментом для работы с BGA-микросхемами. Не содержащий галогенов, этот продукт обладает отличными реологическими свойствами и может использоваться как с бессвинцовыми, так и с обычными профилями пайки. Все летучие компоненты полностью испаряются при определенных температурных режимах, оставляя прозрачные остатки, которые не требуют очистки после пайки.

Характеристики:

• Модель: BAKU BK-625
• Форма: гель для пайки
• Применение: пайка BGA-микросхем
• Без содержания галогенов
• Отличные реологические свойства
• Совместимость: бессвинцовые и обычные профили пайки
• Остатки после пайки: прозрачные, не требуют очистки

BAKU BK-625 – это незаменимый помощник при работе с BGA-компонентами, установке шариков припоя и пайке компонентов Flip Chip. Совместим с любыми поверхностями печатных плат, эта паста позволит достичь максимального качества при проведении пайки, упрощая и ускоряя весь процесс.