Предназначен для пайки мелких радиокомпонентов в телефонах, планшетах, фотоаппаратах, и другой цифровой технике.
Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники.
• Вес - 50 грамм
• Диаметр - 0.2мм
Состав
• Sn - олово 97%
• Ag - серебро 0,3%
• Cu - медь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавления 217-225C
Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники.
• Вес - 50 грамм
• Диаметр - 0.2мм
Состав
• Sn - олово 97%
• Ag - серебро 0,3%
• Cu - медь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавления 217-225C
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Baku |
| Страна производитель | Китай |
| Гарантийный срок | 1 мес |
| Пользовательские характеристики | |
| КОД_П | YUG |
| Состояние | Новое |
Информация для заказа
- Цена: 100 ₴
